測試頁面

一：主要服務項目 (Major Services)

•   高純度難熔金屬與特殊材料關鍵零組件製造
專注於高純度 (>99.95%) 鎢 (W)、鉬 (Mo)、鉭 (Ta)，以及石墨 (Graphite)、矽 (Si)、鈦合金及特殊金屬合金之精密零組件加工製造。

•   前瞻半導體與高階應用精密加工
深耕先進半導體製程設備（涵蓋 2nm/3nm 等前段關鍵設備），並擴及航太工業、醫療器材與高階光電產業之高難度零件製造。

•   先進半導體耗材與次模組開發
具備氣體分配器 (Shower Head)、製程設備氣體管路（Gas Pipe）、光學濾光片（Optical Filter）、光學反射器（Optical Reflector）、製程控制環（Edge Ring）等高門檻關鍵耗材與次系統模組開發能力。

•   設備整合型服務

•   半導體設備相關代理:

•   代理EFEM半導體設備之「前端物流系統」, 主司半導體晶圓搬運與管理

•   免施工/無須建置無塵室之開放式潔淨系統之經銷

•   鎳基高耐蝕合金之管路.閥件與反應腔等關鍵部件開發

•   EPI Lamp 系列燈源之性能優化研製

•   CAD/CAM 數位工程與設計最佳化
我們由專業工程團隊依據客戶需求進行 3D CAD 建模、GD&T 工程標註、CAE 電腦輔助工程分析與 DFM 可製造性評估，並透過加工與量測路徑模擬，優化設計與製程，串聯產品設計→製程規劃及分析→試量產精密製造 → 品質驗證流程一條龍式的數位化流程，協助客戶提升產品開發效率、縮短新產品導入（NPI）與首件開發（First Article）週期，同時提升製程穩定性與產品品質，提供高效率、高精度的產品和服務。

•   一站式垂直整合與無塵清洗及包裝服務
整合精密加工、特殊表面處理、電解拋光、鈍化、陽極、無電解鎳、高純水超音波水洗及酸洗，至半導體等級 Class 1,000 級無塵室組裝與真空包裝，提供完整一條龍服務。

二：核心加工能力 (Core Capabilities)