產品資訊

公司簡介 (Company Profile)

本公司專注於鎢（Tungsten）、鉬（Molybdenum）、鉭（Tantalum）等難熔金屬材料之精密加工與零組件製造，多年來深耕半導體、真空設備、光電產業及高溫製程應用領域。憑藉豐富的材料特性經驗與精密加工技術，提供客戶高品質、高可靠度之客製化解決方案，協助產業因應嚴苛製程環境與高規格品質需求。

主要服務項目 (Major Services)

• 高純度難熔金屬與特殊材料關鍵零組件製造
  專注於高純度（>99.95%）鎢（W）、鉬（Mo）、鉭（Ta），以及石墨（Graphite）、矽（Si）、鈦合金及特殊金屬合金之精密零組件加工製造。
• 前瞻半導體與高階應用精密加工
  深耕先進半導體製程設備（涵蓋2nm、3nm等先進製程關鍵設備），並拓展至航太工業、醫療器材及高階光電產業之高精度零件製造。
• 先進半導體耗材與次模組開發
  具備氣體分配器（Shower Head）、製程設備氣體管路（Gas Pipe）、光學濾光片（Optical Filter）、光學反射器（Optical Reflector）、製程控制環（Edge Ring）等關鍵耗材與次系統模組開發能力。
• 設備整合型服務
  

  機械設計

  採用 Creo Parametric 進行機構建模與零組件配置，並以 Creo Simulation 執行初步受力分析、運動模擬與結構強度驗證，確保機構設計符合自動化設備之動態與耐久性需求。

  

  電控設計

  使用 CAD 平台進行電力系統規劃、I/O 配置、控制迴路設計與硬體架構佈局，確保自動化設備具備穩定的電控運轉與安全保護機制。

  

  設備組裝

  由專業工程團隊依據設計規格執行配線、模組組裝與現場整合施工，並提供完整操作訓練與技術文件，確保設備能在客戶端順利導入與運行。

  

  設備測試

  針對完成之設備進行功能驗證、動態測試、製程參數校正與長時間穩定性測試，並出具系統測試報告，同時提供製程優化與參數調校服務。

  

  服務團隊

  由專職技術團隊負責自動化系統之組裝、維護與售後技術支援，確保設備於指定時程內獲得快速回應與維修服務，維持產線稼動率與製程穩定性。

• 半導體設備相關代理
  • 代理EFEM半導體設備之「前端物流系統」, 主司半導體晶圓搬運與管理
  • 免施工/無須建置無塵室之開放式潔淨系統之經銷
  • 鎳基高耐蝕合金之管路、閥件與反應腔等關鍵部件開發
  • EPI Lamp 系列燈源之性能優化研製
• CAD/CAM 數位工程與設計最佳化
  我們由專業工程團隊依據客戶需求進行 3D CAD 建模、GD&T 工程標註、CAE 電腦輔助工程分析與 DFM 可製造性評估，並透過加工與量測路徑模擬，優化設計與製程，串聯產品設計→製程規劃及分析→試量產精密製造→品質驗證流程一條龍式的數位化流程，協助客戶提升產品開發效率、縮短新產品導入（NPI）與首件開發（First Article）週期，同時提升製程穩定性與產品品質，提供高效率、高精度的產品和服務。
• 一站式垂直整合與無塵清洗及包裝服務
  整合精密加工、特殊表面處理、電解拋光、鈍化、陽極、無電解鎳、高純水超音波水洗及酸洗，至半導體等級 Class 1,000 級無塵室組裝與真空包裝，提供完整一條龍服務。

核心加工能力 (Core Capabilities)