電子ビーム溶接は、高速電子ビームでワークピースを照射し、迅速に溶融および冷却して溶接を行う技術です。真空中で行うため、溶接部の酸化や他の汚染を大幅に低減でき、高い清浄度と強度を持つ溶接が可能です。さらに、電子ビーム溶接は高い穿透力と低い熱影響区域を持ち、溶接部の深さは数十ミリメートルに達し、深さと幅の比率は50以上となります。この技術は、対接、T字型接合、重ね接合などの形式で使用され、特に接合部に構造的制限がある特殊な場合に適しています。私たちは、最先端の設備と技術を持ち、電子ビームおよびその振動を精密に制御し、複雑で精密な溶接を行うことができます。大型の真空チャンバーは1メートル以上の長さのワークピースを収容でき、ほとんどの金属に適用でき、異種材料の溶接も行えます。
