应用方面:
- 适用之晶圆尺寸: 6吋，8吋，12吋晶圆
可用制程:
- 干式氧化制程，湿式氧化制程，回火制程
经历:
- 摄氏850度~1250度C之气氛高温制程
硅晶舟的优点
- 降低缺陷密度及粉尘问题以提升良率
- 利用硅的材料特性以克服石英及碳化硅在制程上的挑战
- 使用单晶硅材料以降低多晶硅材料在制程上所造成的缺陷
- 晶柱的客制化设计经验丰富
- 极小化晶柱与晶元接触点的设计
- 实务验证具较低的金属污染
- 与石英与碳化硅材料相较无金属不纯物于硅材料中
- 无变形及键结损伤的问题
- 因相同材质间不会因热涨冷缩而造成晶舟与晶元间的摩擦
- 在高温制程中不会出现在使用石英晶舟时常见的变形问题
- 节省制程相关费用
- 相较于石英及碳化硅晶舟，硅晶舟可提高设备的使用率
- 降低清洗与保养的费用
- 可以维修性及提供客制化的需求